FPGA,ASIC和PSoC有什么区别?


回答 1:

用通俗易懂的术语讲,FPGA是“现场可编程的”,也就是说,可以根据您的使用VHDL / Verilog或其他系统语言的使用来反复修改芯片的功能。

ASIC是特定于应用的,虽然可以按自己的喜好进行编程,但是它是FPGA的基调,但是一旦嵌入了功能,系统便无法更改,因为它具有创建ASIC的自定义方法

另一方面,PSoC(片上可编程系统)有所不同。它是FPGA和ASIC之间的中介。

它类似于ASIC,可以为块分配广泛的功能并在片上互连。与ASIC不同,创建自定义配置不需要特殊的制造过程

它类似于FPGA,必须在上电时对其进行配置,但是这种配置是通过从内置闪存中加载指令来进行的。

PSoC最类似于结合了可编程逻辑器件和可编程模拟器件的微控制器。执行代码以与用户特定的外围功能进行交互。


回答 2:

ASIC让我们从专用集成电路(ASIC)开始。顾名思义,这是一种出于特定目的而创建的设备。当大多数人听到ASIC一词时,他们的“下意识的反应”就是采用数字设备。实际上,任何定制的芯片都是ASIC,无论它是模拟,数字还是两者的混合。但是,出于这些讨论的目的,我们将假设芯片本质上是完全或主要是数字的,并且任何模拟和混合信号功能都遵循物理接口(PHY)或锁相环(PLL)的原则。

ASIC通常是由单个公司在特定系统中设计和使用的。它们的开发成本高昂,费时且资源密集,但是它们确实提供了极高的性能以及较低的功耗。

ASSP专用标准部件(ASSP)的设计和实现与ASIC完全相同。这并不奇怪,因为它们本质上是同一件事。唯一的区别是,ASSP是用途更广的设备,旨在供多个系统设计公司使用。例如,一个独立的USB接口芯片将被分类为ASSP。

片上系统(SoC)是一种硅芯片,包含一个或多个处理器核心-微处理器(MPU)和/或微控制器(MCU)和/或数字信号处理器(DSP)-以及片上存储器,硬件加速器功能,外围功能以及(可能)各种其他“东西”。一种看待这种情况的方法是,如果ASIC包含一个或多个处理器内核,那么它​​就是SoC。同样,如果ASSP包含一个或多个处理器内核,则它就是SoC。

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回答 3:

ASIC让我们从专用集成电路(ASIC)开始。顾名思义,这是一种出于特定目的而创建的设备。当大多数人听到ASIC一词时,他们的“下意识的反应”就是采用数字设备。实际上,任何定制的芯片都是ASIC,无论它是模拟,数字还是两者的混合。但是,出于这些讨论的目的,我们将假设芯片本质上是完全或主要是数字的,并且任何模拟和混合信号功能都遵循物理接口(PHY)或锁相环(PLL)的原则。

ASIC通常是由单个公司在特定系统中设计和使用的。它们的开发成本高昂,费时且资源密集,但是它们确实提供了极高的性能以及较低的功耗。

ASSP专用标准部件(ASSP)的设计和实现与ASIC完全相同。这并不奇怪,因为它们本质上是同一件事。唯一的区别是,ASSP是用途更广的设备,旨在供多个系统设计公司使用。例如,一个独立的USB接口芯片将被分类为ASSP。

片上系统(SoC)是一种硅芯片,包含一个或多个处理器核心-微处理器(MPU)和/或微控制器(MCU)和/或数字信号处理器(DSP)-以及片上存储器,硬件加速器功能,外围功能以及(可能)各种其他“东西”。一种看待这种情况的方法是,如果ASIC包含一个或多个处理器内核,那么它​​就是SoC。同样,如果ASSP包含一个或多个处理器内核,则它就是SoC。

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回答 4:

ASIC让我们从专用集成电路(ASIC)开始。顾名思义,这是一种出于特定目的而创建的设备。当大多数人听到ASIC一词时,他们的“下意识的反应”就是采用数字设备。实际上,任何定制的芯片都是ASIC,无论它是模拟,数字还是两者的混合。但是,出于这些讨论的目的,我们将假设芯片本质上是完全或主要是数字的,并且任何模拟和混合信号功能都遵循物理接口(PHY)或锁相环(PLL)的原则。

ASIC通常是由单个公司在特定系统中设计和使用的。它们的开发成本高昂,费时且资源密集,但是它们确实提供了极高的性能以及较低的功耗。

ASSP专用标准部件(ASSP)的设计和实现与ASIC完全相同。这并不奇怪,因为它们本质上是同一件事。唯一的区别是,ASSP是用途更广的设备,旨在供多个系统设计公司使用。例如,一个独立的USB接口芯片将被分类为ASSP。

片上系统(SoC)是一种硅芯片,包含一个或多个处理器核心-微处理器(MPU)和/或微控制器(MCU)和/或数字信号处理器(DSP)-以及片上存储器,硬件加速器功能,外围功能以及(可能)各种其他“东西”。一种看待这种情况的方法是,如果ASIC包含一个或多个处理器内核,那么它​​就是SoC。同样,如果ASSP包含一个或多个处理器内核,则它就是SoC。

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